半导体行业在很多组装工艺中都会用到点胶，半导体点胶的目的也多种多样，有用于实现封装牢固的粘连作用，有起到防水密闭作用的，还有为了加强机械可靠性的等等，随着消费升级带动产业升级，消费者对产品的品质要求也越来越高，以往通过人工点胶的工艺已经不能满足质量要求，全自动点胶机的运用很好地解决了这一问题。比如：

一、MEMS封装组装点胶，涉及手机边框、摄像头模组等点胶区域很小的点胶工艺，传统人工点胶很难在这么狭窄的空间实现准确高质量的点胶作业，但搭载有CCD视觉识别系统以及高精密点胶头的全自动点胶机，可以很轻松的完成极小零部件的点胶工艺，并且大幅度提高点胶效率和质量稳定性；

二、PCB电路板点银浆和点红胶，涉及所有具备电路板结构的电子产品，人工操作点银浆和点红胶是一项重复且效率较低的工作，点胶质量受人为因素影响较大，而使用全自动点胶机则可以很好的解决这一问题，代替人工的同时更能保证24小时不停机作业。

三、芯片封装时的底部填充、包封、围坝等，涉及PCB板芯片装配工艺，电路板要保证机械可靠性，就必须对上面的电子元器件进行很好的固定，特别是芯片，焊点相对脆弱，很容易因为振动形变、环境污染等产生可靠性隐患问题，所以必须进行一定的点胶工艺加固，底部填充、包封、围坝等都可以有效加固，人工实施的过程存在很多不稳定不确定，并且检测过程繁琐，全自动点胶机可以很好的解决这一问题，点胶重复性好，搭载视觉检测后也可以很好的跟踪点胶质量，及时调整点胶工艺。