PCB板在印制完成后，需要将各类电子元器件按要求焊接到固定位置，形成具备一定功能的电路板，且要求焊接位置准确和牢靠，现在相对高效的方案是采用波峰焊接和双面回流焊，但执行焊接作业前，需要将电子元器件通过胶水固定到PCB单板的固定位置，这就需要运用到点胶工艺。

此时的PCB点胶工艺需要考虑以下功能要求：

1、协助和保持元件贴片后的定位；（足够的Green Strength）

2、方便所采用的点胶设备高效率执行点胶作业；

3、胶水在特定条件下容易固化，特别是低温环境下可以快速固化；

4、胶水安全无毒，且对电子元器件和电路板无损伤；

5、能适应后续工序的焊接环境，也即高温下固化效果维持；

6、考虑可能的返修作业，可以进行位置修改。

胶水固定元器件比较高效的方式主要有两种，即丝印方式和点胶注射方式，丝印方式相对简单，但稳定性较差，胶水浪费严重，胶点高度不足，外形差，而注射式点胶工艺方式则可以很好的解决这一问题。

注射式点胶工艺的原理是通过针筒或点胶阀，采用气压或电推方式将胶水通过针头挤出，挤出的同时定位到需要点胶的位置，完成点胶后回位或执行下一个位置的点胶作业。