TWS耳机点胶需要在极小的空间和零部件之间操作，并对牢固程度，防水等均有要求，所以具备以下工艺难点：

一、点胶路径复杂，不规则弧线多

与其他如手机类点胶产品不同，TWS耳机外形小巧圆润，如比较常见的盒装耳机，底部外径约5-7mm，内径通常不足4mm，内部元器件精密多样，结构复杂，点胶路径也较为复杂，如底部缝隙填充，需在一个坡面顶端背后0.25mm宽的弧形缝隙内均匀填充胶水，且不允许溢胶。

二、TWS耳机点胶控制点胶的要求高

胶量的一致性是影响点胶工艺效果的重要因素之一，比如上文提到的底部缝隙填充，胶量都会有一个固定的量，以毫克计算，并且胶重精度要求3%以内，这就要求点胶设备在保证速度和稳定性的同时，对精度也能有很好的控制。

三、TWS耳机点胶用到的胶水种类多

TWS耳机结构复杂，零部件较多，固定、组装、封装等考虑降低成本，会使用不同种类的胶水，这也对点胶设备提出了要求，需要适配更广泛的胶水类型和不同的点胶工艺，并能保证快速准确切换。特别是自动化点胶机，需要能够匹配几种不同的点胶工艺。