不管是FPC柔性电路板还是CCS集成母排，都具有厚度薄、高密度布线、重量轻等特点，但这些特点在生产加工时就造成了很多无法逃避的困难，生产加工中包括钻孔、切割、延压、点胶等，工艺不到位必然造成返工或报废的问题，特别是点胶工艺，会直接影响产品的性能和可靠性，是所有工艺中的重中之重。

考虑FPC和CCS工件的特殊性，点胶工艺需要考虑以下问题：

1、由于工件本身的柔软特性，导致贴片IC、元件在可靠性方面较PCB有一定程度的降低，因此，对元器件进行点胶补强成为难点，不仅要求胶水固化后粘接强度高，而且要求耐抗冲击，耐震动，具备一定的延展性，并保持较好的电气与物理特性；

2、柔性电路板相比PCB具备更高的集成度，在点胶包封时，元器件与电路之间的空间更为狭小，这对点胶精度提出了更高的要求，点胶设备的选择成为关键，精度达不到，加上柔性电路板的柔性特点，就很容易造成内部短路、断路等问题，影响产品的正常使用。

深微智控针对以上点胶工艺的问题，提出了自己的点胶解决方案，欢迎随时联系我们了解更多！