Phone Engineering 2018 第三届手机工程大会作为CEC旗下会议之一，于3月20-21日在深圳马哥孛罗好日子酒店成功举办，本届大会专注于手机智能装配解决方案、智能物联、3D全面屏、柔性化&精益化生产线、智能物流、外壳加工、玻璃面板加工工艺、新材料的应用、智能检测技术等内容，汇集15+系统集成商、30+上游供应商及350+行业精英，通过专业论坛、专家讨论、行业交流及产品&方案展示等方式，为行业打造技术交流为基础，商务对接为核心的交流平台，是业界最高规格会议之一。

深圳市深微智控有限责任公司非常荣幸地成为 Phone Engineering 2018第三届手机工程大会的赞助商。多年来，公司专注于高端制造业中的点胶密封、粘接、表面涂覆、定点灌封、高精密非接触喷射、底部填充点胶等组装作业，与众多先进制造企业开展深度研发及商务合作。深微智控始终坚持以客户为中心，形成了完善的自主创新研发体系和高效的质量管理体系，建立了面向全国的快捷的销售和服务体系。

针对手机行业超精密、高速点胶及特殊工艺需求，本次公司参展产品智能高速型在线机器人400VSD，具有高刚性机身设计、复合型传输轨道、人机工程、智能识别等功能特点，充分满足超窄边框边框喷射点胶、BGA底部填充、摄像模组点胶、指纹模组点胶、导热凝胶涂布、氟化液喷涂、全面屏点胶等。在手机点胶领域，深微智控十几年的经验积累及持续技术革新，得到了华为、中兴、联想、VIVO、TCL、魅族等客户的信赖与支持。

本次展会充分展现了深微智控的在精密点胶领域的行业实力，展会期间接待多家手机方案商及制造商，介绍公司行业内解决方案的同时，针对手机新型点胶工艺进行了充分的探讨，并谈定研发合作意向4家，深微智控定位点胶微智控行业首选技术服务商，将不断引领手机行业点胶技术发展趋势和前沿技术，推动产业技术升级。

深微智控-精密点胶领域具有领先技术优势及绝对影响力的品牌服务商！技术创造价值，服务共赢未来！