导热胶，又称导热硅胶、导热凝胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能。它分为单组分和双组分，单组分成分较为简单，一般导热系数较低，双组分分为A组份和B组份。A组份由有机硅树脂、交联剂和填料组成，B组份由有机硅树脂、催化剂和填料组成。两者混合固化后成为导热硅胶。

导热凝胶的功能特色：

1. 导热凝胶质地柔软，液态几乎没有硬度，表面亲和力强，可以被延展成很薄的形状，涂布于各类不光滑的电子元器件表面，并能保证电子元器件的导热效率；

2. 导热凝胶具有很好的粘性和附着力，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，固化后能保证良好的密封性和粘结性；

3. 导热凝胶具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度；

4. 导热凝胶对基材表面的附着力较弱，可以从基材上剥离，涂布后的电子元器件可以返工。