在现代精密电子制造中，对关键元器件实现局部、精准且可靠的保护，是长期存在的技术挑战。传统灌封或包封方式覆盖范围大，容易影响周围敏感区域。围坝填充（Dam & Fill）作为一种高精度点胶封装工艺，凭借其可控性与可靠性，逐渐成为芯片、LED、触摸屏等领域的常用封装方案。

什么是围坝填充？
围坝填充是一种“先筑坝、后填充”的选择性灌封工艺，旨在为电路板或基板上的特定区域构建封闭的保护空间，使周边区域不受影响。该工艺通过两个步骤实现毫米级甚至微米级的精准控制：

1. 构筑围坝：使用高粘度、高触变性的围坝胶，沿保护区域边界进行精确点胶，形成连续且形状稳定的坝体。该坝体须在高温固化过程中保持形态，确保边界清晰。

2. 填充内部：在围坝固化形成封闭区域后，注入填充胶。填充胶通常具备低应力、良好的流动性，能够充分包裹内部元器件，固化后形成保护层。

工艺核心：材料与设备的配合

围坝填充工艺的实现依赖于专用材料与精密点胶设备的配合：

围坝胶：起定型与隔离作用
  · 高触变性：点胶时易于挤出，停止后保持形状，防止塌陷。
  · 快速固化：可迅速初步定型，提升作业效率。
  · 耐高温性：在后续工艺中保持尺寸稳定。
填充胶：提供内部保护
  · 低应力与低膨胀系数：减少固化收缩与热应力，避免损伤内部连接。
  · 良好流动性：充分填充复杂结构，减少气泡与空隙。
  · 防护性能：可根据需要具备防潮、绝缘、导热或抗震特性。

高精度点胶设备及控制系统则确保胶水施放的均匀性、连续性与胶量精确性，是实现该工艺可靠性的基础。

主要技术优势

1. 区域精准：仅保护目标区域，不影响周边元器件与焊点，适用于高密度集成设计。
2. 应力可控：低应力填充胶结合封闭结构，有效缓解机械与热应力，保护脆弱结构。
3. 提升可靠性：增强对湿气、化学品、振动与冲击的防护能力，有助于延长产品寿命。
4. 设计灵活：支持更紧凑的布局，可减少附加结构件，有利于产品轻量化。

典型应用领域

芯片封装保护：用于板上芯片（Chip-on-Board）、倒装芯片（Flip Chip）底部填充及金线、芯片边缘保护。

触摸屏贴合：在屏幕边框构建围坝，填充光学胶（OCA），实现高透光无缝贴合。
PCB（印刷电路板）局部防护：对电源模块、传感器、射频电路等关键区域进行强化保护，避免整体灌封。

总结

围坝填充工艺将点胶从简单覆盖提升至精准构筑的层面，体现了流体控制、材料科学与工艺设备的综合应用。随着电子产品向微型化、高性能化发展，对局部差异化防护的需求将持续增长，该项工艺也将进一步拓展其应用范围，为高可靠性电子制造提供有效支持。