市场与工艺应用

超精准的喷射点胶方案

-  高产能、高性价比及超精准的喷射点胶。流体粘度最高可达2000Pas

适用于电子制造业

-  热熔胶是一种热塑性粘合剂,经过升温域时可从固态转为液态。

-  电子产业的理想选择,可粘合电子产品、智能手机组件、3DM|D三维互联塑模器件和PCB印刷电路板

同时非常适合VIIHD(高围堰)应用的围堰填充喷射工艺

-  胶筒加热块设计独特,可将其连接到用户已熟知的MDV3280、MDV3250+点胶阀上,执行高速点胶作业。

通过顶部校准快速配位

·顶部校准设计,可快速配位,迅速校准撞针和喷嘴。

·独特的快拆液盒设计,降低了安装成本和时间。

·液盒带独特的卡扣设计,内置加热块和喷嘴单元。

·旋转卡扣,无螺丝设计移除液盒。(无需任何工具)

集成式液盒加热块

·精准调控内置喷嘴加热块。

·保证持续稳定的点胶加热温度。

误差最小化,精准可重复的喷射点胶结果

·系统可完成高度一致的单点或珠状体点胶作业。(最小0.5纳升)

·一贯的轻量化设计使点胶精度最大化

阀处于工作位也可轻松快速更换撞针

·简便的清洗和配件更换,有效缩短停工时间。

·缩短了操作人员培训周期。

产品参数

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