深微智控在2018CMM展露锋芒

2019-07-01

   5月16日-17日,第二届中国手机制造技术·自动化展(CMM 2018)于广东现代国际展览中心隆重举办。CMM2018是中国规模庞大,展品多样,品类齐全的手机制造技术专业展会,致力于为手机制造工厂展示全面的制造技术发展趋势。


本届展会围绕四个“全”字为参展人员带来一场手机制造领域的顶级盛会——全面呈现手机制造高新技术,全过程展示手机制造自动化,全面覆盖手机制造所需资源,全球首次现场真机展示【测试&组装&包装&仓储】整线自动化。包括组装自动化设备、包装自动化设备、测试自动化设备、MES系统等众多制造技术及方案&资源在本次CMM 2018中各领风骚,凸显国内制造业正大步迈向智能制造国际先进水平。


深微智控非常荣幸地成为 CMM 2018第二届中国手机制造技术·自动化展的参展商。多年来,公司专注于高端制造业中的点胶密封、粘接、表面涂覆、定点灌封、高精密非接触喷射、底部填充点胶等组装作业,与众多先进制造企业开展深度研发及商务合作。深微智控始终坚持以客户为中心,形成了完善的自主创新研发体系和高效的质量管理体系,建立了面向全国的快捷的销售和服务体系。


深微智控潜心研发多年,可谓十年磨剑,一朝出鞘露锋芒。本次展会集中展示了公司最新研发点胶设备、喷射阀及手机组装、手机模组、半导体新材料&新工艺的解决方案,大有七剑下天山之势。其中包括智能高速型在线机器人400VSD、智能双轨落地机器人400VSF、智慧型三轴机器人300VSS、经济型三轴机器人300SS、LED全自动机器人258VSL,以及自主研发的阀体和各类点胶控制器。


其中,智能高速型在线机器人400VSD,具有磁悬浮驱动、高刚性机身设计、复合型传输轨道、人机工程、智能识别等功能特点,充分满足超窄边框喷射点胶、BGA底部填充、摄像模组点胶、指纹模组点胶、导热凝胶涂布、氟化液喷涂、全面屏点胶等需求。在手机精密点胶领域,深微智控十几年的经验积累及持续技术革新,得到了华为、中兴、联想、VIVO、TCL、魅族等客户的信赖与支持。


另外,公司展示的258VSL LED专用机器人,针对LED芯片封装工艺进行优化设计,具有高刚性机身设计、弹仓型上下料料盒、人机工程、针头监控等功能特点,在LED芯片封装领域得到科锐、国星、瑞丰、兆驰、聚飞、鸿利等客户普遍信任。并在COB、白光(车用)、MINI LED、Micro LED等领域与客户广泛客户,满足LED技术升级工艺要求。


本次展会充分展现了深微智控的在精密点胶领域的行业实力,展会期间,公司参展团队以极大的热情及专业的讲解,接待多家方案商及制造商,介绍公司行业解决方案的同时,针对新型点胶工艺进行了充分的探讨,并谈定多家研发合作意向及合作方案。深微智控定位点胶微智控行业首选技术服务商,将不断引领手机行业点胶技术发展趋势和前沿技术,推动产业技术升级。


  深微智控-精密点胶领域具有领先技术优势及绝对影响力的品牌服务商!无论何种点胶工艺需求,我们总有自主研发的高性价比方案满足您!

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