市场与工艺应用

微电子组装行业

-   手机多工艺点胶组装

-   摄像头模组点胶

-   硅麦克点胶

-   柔性线路板固定

半导体行业

-   点银浆

-   包装

新能源行业

-   电池管理芯片封装

-   LED封装

-   高粘度锡膏/导热胶

-   双组分粘接

高性能架构设计

·使设备更加稳固,在速度及精度方面有着很好的体现

XY双向补偿与校正

·补偿因为产品位置的偏差导致点胶的误差

手持平板

·操作方便,可视化管理

产品参数

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