2020年12月08日，深微智控受邀出席了深圳国际会展中心2020第三届5G&半导体产业高峰论坛，现场发表了题为《MEMS点胶封装工艺管控与提升的若干分享》的演讲，重点介绍了深微智控在MEMS制造领域的新进展，与业内同仁及行业专家共同探讨了半导体行业发展趋势及技术研究进展。

助力MEMS点胶技术和产品蓬勃生长，深微智控愿与客户深化战略合作，坚持以客户为中心，以奋斗者为本，持续聚焦客户需求，为客户提供具有竞争力的精密工业装备解决方案与服务，共赢发展！

2021年3月17-19日

上海新国际博览中心

2021慕尼黑上海电子生产设备展 

展位号E6.6120 

深微智控与您再会

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