2021年3月17-19日，慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6馆）拉开帷幕。同期举办：慕尼黑上海光博会、Vision China机器视觉展览会、SIMICON China中国半导体制造展。深微智控展位号：E6馆6120。

  聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2021年展会的亮点，为全产业链呈现电子行业智能制造创新解决方案。 

  在这场中国电子生产制造行业风向标的盛会上，新技术新应用一定有新的精彩碰撞，深微智控也将全方位诠释何为行业点胶领域多面能手。

新品预告：

通用料盒式三头点胶机器人

  配置双料盒上下料，实现无停机持续生产作业，配置窄带传输产品，确保不对芯片板产生摩擦或者碰伤。配置全六向自由度针头调整，智能对针操作。配置精密伺服马达+光栅尺确保运行定位精度，满足对MEMS封装各工艺的完美实现。

百级无尘在线/料盒式高精度点胶机器人

  采用精密的的直线电机+光栅尺的配置等级，更稳定的轴架结构设计。确保更强的刚性，高速稼动中无抖动。为了满足更高等级的半导体芯片封测对洁净度的要求，全机升级全不锈钢机架与无尘拖链等配置，完全达到静态百级要求的半导体各类芯片封装工艺要求。

  机械与视觉双定位，确保更稳定的生产与更高的精度。视觉辅助编程，降低编程难度的同时也节省了编程调试时间。两款机器人充分实现高精度、高效、高稳定性、高智能、小尺寸、低损耗的理念，充分实现无人值守作业，适应各工艺对自动化智能制造生产的需求。

  除此之外，深微智控还带来了其它各类点胶解决方案，无限满足各类点胶工艺需求，E6.6120展位，等您来揭秘。

Shenzhen Shenwei Smart Control Co.,LTD

深圳市深微智控有限责任公司

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