各类CCM摄像模组巨大的市场需求也在不断影响整个产业链的发展，竞争的加大也加剧了市场的分化，高端领域意味着更高的技术集成和更丰厚的利润，当然，机会背后总是面临着严苛的挑战，越来越小的摄像头模组，需要集成外壳、镜头、音圈电机模组（VCM）、滤光片、图像传感器芯片、芯片衬底、前后弹簧、FPC柔性电路板等等多个精密的零件，并进行良好的封装，保证测试合格，性能稳定可靠。这其中受限于极小的尺寸，相比其他组装形式，摄像模组点胶粘接成为封装工艺中的首选方案。

CCM摄像模组主流封装工艺有两种，COB封装结构和CSP封装结构，但无论那种封装方式，都必须考虑如下摄像模组点胶封装难点：

一、多种零部件组合导致点胶位置多，结构复杂，大致有30多个，每个位置都需要有良好的点胶效果；

二、胶水粘接的材质多种多样，LCP/陶瓷/玻璃 / PET / PC / PBT/PA/FR4等，运用的胶水也各不相同，这导致点胶工艺也必须灵活改变，适应不同材质和不同胶水。

三、点胶工艺要求的精度高，受限于零件尺寸的影响，点胶位置必须十分精确，避免组装时产生胶水泄露，污染其他部件，特别是镜头部分，避免不必要的损失。