CCM摄像模组点胶工艺除了前文提到的点胶封装难点之外，不同位置使用的胶水以及所要达到的点胶效果也不同，必须根据点胶工艺要求做出适当调整，以期达到更好的点胶效果，延长摄像模组的使用寿命。

各个粘接点的粘连要求和目的，以及对应的胶水选择如下：

镜头与镜座粘接用于固定，要求低收缩率，低应力、不泄露、快速固化，防止焦距变动造成功能不良，一般选用粘度比较高的低温热固胶水；

• 滤光片粘接用于固定，要求可以粘接玻璃与塑料、低温固化，一般选用流动性好的UV胶水；

• 镜座与基板粘接，FPC与基本粘接，低温固化，高强度，一般选用粘结强度高的BN胶；

• Sensor粘接基板，芯片粘接，要求流动性好，可靠性高，一般选用红胶或BN胶；

• 镜片粘接镜筒，要求快速固化，一般选用UV胶；

• Stiffener补强，要求连接铁壳密封并能导通电流，BN胶优先

• VCM，马达封装，粘结线圈与支架。磁铁固定。弹片固定等，结构型粘接，强度高，可用BN胶。

正确选择胶水是保证点胶工艺质量的先决条件之一，再然后才能考虑具体的摄像模组点胶工艺.