在电子行业的发展中，集成电路是一种比较常见的零部件，一般以印制电路板的方式存在，而这种集成电路也大体可分为PCB(Printed Circuit Board)和FPC(Flexible Printed Circuit)，即硬质印刷电路和柔性印刷电路板。

PCB比较好理解，也比较常见，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的；PCB点胶工艺也比较简单。

FPC是Flexibleprintedboard的缩写，译为“柔性电路板”，又被称为“软板”，FPC是PCB的一种。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。基材是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。

FPC相比PCB，具备以下优点：

FPC具有密度高、体积小、轻薄、可折叠弯曲、散热性好等，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果；

PCB板结构简单，不能变形，不能安装于柔性元器件内，而FPC完全没有这个问题，空间内可以任意分布，并且厚度可以做得很小，更能节省空间。

正是因为这些区别，他们在点胶工艺上也会有所不同。