在点胶工艺上，PCB和FPC也有不同之处，在选择设备和胶水时需要充分考虑二者的特点和运用场合，并进行合理取舍，具体如下：

一、PCB板结构平整，形状单一，胶水固化时仅需要考虑牢固安全即可，但FPC柔软，形状不固定，固化时需要考虑空间变形问题，胶水固化需要有一定的延展性；

二、元器件点胶补强方面，PCB板不变形，补强简单，选用合适的固化胶水即可，但FPC基板柔软，存在一定的形变，元器件固定面点胶需考虑一定的形变，且不影响元器件的使用性能；

三、PCB板灌封目的之一是为了防震，但FPC的柔软性天然具备防震能力，仅需要注意元器件补强即可；

四、具体到点胶工艺时，PCB板点胶方式比较简单，一般三轴点胶机即可，但结构复杂的FPC可能涉及到曲边或不平整表面的点胶，此时就必须考虑使用喷射点胶或采用多轴方式点胶，才能达到一定的FPC点胶工艺精度。