针对以上手机TP触摸屏与边框支架点胶工艺要求，深微智控提出了自己胶水选择解决方案:

手机TP与支架点胶考虑允许返工与固化，推荐使用PUR热熔胶，它是一种高粘接强度的交联型结构胶，属于固含量很高的单组分聚合型化合物，加热时有较好的流动性，方便涂布。具有加热快速熔化，冷却迅速（约60s-120s）即可达到高强度粘接力的特性。涂胶完成后，该产品可以和周围环境的湿气反应产生强的粘接力，反应过程中不需要附加加热。

PUR热熔胶适用的基材包括：ABS聚碳酸酯（PC）PS玻璃制品UV涂层聚酯（含DCPD改性）铝合金（阳极处理更佳）镍铬镀层（表面毛糙）同材质或不同材质相互粘接。同时具备良好的耐热性和耐溶剂性能。良好的耐水性。良好的耐高、低温性能。

推荐的PUR热熔胶主要技术指标：

• 外观：灰色或白色固化体物；

• 开放时间(23℃)：120（秒）；

• 比重(g/cm3。25℃）：1.12；

• 粘度（185℃）（cps）：5000-7000；

• 固化物含量：100％；

• 施胶温度（℃）：110℃～120℃；

• 固化后耐温性能（℃）：-40℃～90℃；

• 包装：30mL/针筒，50mL/针筒。

PUR热熔胶特别适用于电子领域的点胶工艺粘接，各类通讯模块及产品，手机外壳、GPS、车载DVD外壳、屏蔽罩、MP3外壳等各类塑胶件产品，使得产品可以达到预期的要求。