针对以上手机TP触摸屏与边框支架点胶工艺要求，深微智控提出了自己的点胶工序解决方案：

PUR热熔胶点胶封装工序大致为：点胶程序编写→点胶→装配→热压→冷却→质量检测

PUR热熔胶点胶工艺操作过程中的注意事项:

1、需要根据不同产品的用胶量，确定合适的加料周期；

2、注意规范操作，戴上防护手套，防止烫伤；

3、温度控制合理，开机到后，温控达到所设定温度后可开始使用。

4、用点胶机施胶于需要被粘接的部位2分钟内完成贴合。（具体时间依据环境温度和湿度会有不同）

5、建议一般不要超过连续4小时加热时间，同一支胶管不要重复加热三次。

PUR热熔胶点胶工艺过程中的常见问题处理：

1、不出胶的问题处理：检查点胶压力和温度控制，胶水是否堵塞，更换针头等；

2、PUR热熔胶拉丝问题处理：检查供料压力是否过大，固化时间是否延长，流变性是否改变，机台温度是够过低。