导电银浆传统的使用工艺是印刷方式，导电银浆被印刷在非导电基材上，使其具有传导电流和消除累积静电荷能力，例如塑料、玻璃、陶瓷或纸板。 印刷方法有很多种，如丝网印刷、凸版印刷、柔版印刷、凹版印刷和平版印刷。 可根据对膜厚的要求选择不同的印刷方式，膜厚不同时电阻、耐焊锡性、耐摩擦性也不同。

导电银浆涂布工艺是近些年才开始普及的使用工艺，相比印刷工艺，二者区别如下：

适用工件不同：印刷一般要求工件表面平整，涂布位置固定，而点胶喷涂对工件没有明确要求，适用范围较广；

涂布精度不同：印刷工艺受限于液体张力和气压变化，无法对特点位置和极小区域进行定量涂布，而点胶喷涂可以控制更高精度和喷涂量；

涂布效率不同：印刷单次涂布面积较高，有利于批量生产提高效率，点胶喷涂受限于出较量，效率相对较低。

随着电子行业的蓬勃发展，也随着技术的不断进步，使用点胶机或涂布设备实现导电银浆涂布，会逐步成为一种先进工艺的趋势，技术进步带来的高精度高效率，也必然会引领整个行业的发展。