导电银浆点胶喷涂工艺相比印刷工艺，可以实现更高精度的涂覆位置，可以运用于更加小型化的电子产品，但这种工艺同样面临着一些工艺难点：

一、精度要求

电子产品随着消费需求的发展，尺寸越来越小，对应的点胶工艺精度也越来越高，其中就包含导电银浆的喷涂，比如芯片银浆喷涂，点胶宽度小于0.2mm，单点重量小于0.01mg，这些都对点胶设备提出了较高的要求。这也是传统导电银浆印刷工艺无法实现的。

二、均匀稳定

相比导电银胶填充粘结的作用，导电银浆点胶多数是被用做导电线路的，承载着电流的传输，要求电流传输通畅，不稳定的涂布会增加导电电阻，轻则影响电子产品的使用寿命，重则影响电子产品的良品率，增加企业返工成本。

三、效率提升

传统的导电银浆印刷工艺可以实现高效率的涂布效果，导电银浆点胶喷涂受限于设备本身，必须尽可能的提高效率，才能降低生产成本，这对企业来说至关重要。效率的提升必然依赖于点胶或喷涂设备，技术的突破和成本的投入是不得不考虑的问题。