导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种片装导热介质材料，与导热凝胶用途相似，但也有诸多使用上的不同，需要根据使用场合和工艺要求进行匹配选择：

一、导热凝胶可以压缩成各种形状，最小可以压缩到几百微米，适用于极小空间的散热要求，这是导热硅胶片做不到的；

二、常用的单组分导热凝胶填充金属粉量有限，目前导热系数最大可以达到6w/mk，双组分略高，但导热硅胶片的导热系数相对可以更高一些，可达10-20w/mk；

三、导热凝胶为凝膏状，导热硅胶片为片材，前者使用以印刷和涂布为主，后者需要裁剪加工后使用，操作相对复杂；

四、导热凝胶喷涂效果和精度较高，可到微米级别，不受工件形状限制，导热硅胶片无法达到一定精度，且易起皱和产生空洞。

五、导热凝胶具有胶黏固化性质，除了散热属性，还可以在元器件之间起到一定的粘接固化作用，而导热片则不具备这一特点。