导热凝胶采用点胶机或涂覆设备进行涂布操作，是近一些发展起来的一种新型工艺，具有精度高，效率高，效果好的特点，已开始广泛运用于各类电子产品生产制造中。目前，导热凝胶涂布工艺面临以下难点：

一、导热凝胶涂布要求精度高，出较量稳定，厚度一致，特别是极小功率元器件的粘接导热，如此才能保证电子元器件良好的导热效果；

二、导热凝胶随着导热系数的增加，金属颗粒填充物也会增加，达到半固体的状态，粘度极高，这对于点胶机系统的供料能力，和点胶控制阀的精确控制是个比较大的挑战，需要保证连续性作业；

三、导热凝胶的金属充填物会磨损点胶系统的管道和元器件，特别是点胶阀，所以对于点胶阀的选择至关重要，需要保证耐磨性和一定的使用寿命。

另外，高导热系数的导热凝胶是采用双组分组合进行涂布，这就需要点胶系统具备稳定的双组分点胶功能。

导热凝胶涂布工艺可以实现许多极小空间和面积的点胶涂布，这有利于日益旺盛的消费电子行业，可有限提升设备性能和使用寿命。