导热凝胶采用点胶机或涂覆设备进行涂布操作,是近一些发展起来的一种新型工艺,具有精度高,效率高,效果好的特点,已开始广泛运用于各类电子产品生产制造中。目前,导热凝胶涂布工艺面临以下难点:
一、导热凝胶涂布要求精度高,出较量稳定,厚度一致,特别是极小功率元器件的粘接导热,如此才能保证电子元器件良好的导热效果;
二、导热凝胶随着导热系数的增加,金属颗粒填充物也会增加,达到半固体的状态,粘度极高,这对于点胶机系统的供料能力,和点胶控制阀的精确控制是个比较大的挑战,需要保证连续性作业;
三、导热凝胶的金属充填物会磨损点胶系统的管道和元器件,特别是点胶阀,所以对于点胶阀的选择至关重要,需要保证耐磨性和一定的使用寿命。
另外,高导热系数的导热凝胶是采用双组分组合进行涂布,这就需要点胶系统具备稳定的双组分点胶功能。
导热凝胶涂布工艺可以实现许多极小空间和面积的点胶涂布,这有利于日益旺盛的消费电子行业,可有限提升设备性能和使用寿命。