市场与工艺应用
半导体封装专用
- 应⽤于百级半导体封装⻋间，可实现在线式或Loader/Unloader多种选择
智能识别
·标配百万级⼯业相机，⽀持亚像素识别
·兼具模板匹配/灰度识别算法与阀值防呆
复合型传输轨道
·兼容抬升定位与侧定位功能
·兼备来料检测与下料检测功能
·选装待料/点胶/下料位加热功能
弹仓型上下料料盒
·上下料仓双盒设计，实现不停机换料盒
·可调式料盒仓储结构，兼容主流料盒尺⼨
⼈机⼯程
·标配⾼精度天平，⽀持胶重检测
·配置⽣产数据管理功能，选装条形码扫描
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产品特色
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半导体级别多用途智能机器人，专用功能设计，可专门针对半导体行业的点胶应用。
>> 机台类型
落地式机台设计，一体化刚性机身，结构紧凑，稳定可靠
>> 高性价比
采用国际顶级元器件，大幅度降低故障发生率；
减少使用易损部件，节约后续购置更换成本；
高端品牌闭环控制系统，高精度点胶，安全可靠，维护成本低。
>> 可定制化
支持多种不同基板尺寸的产品，可加载多种生产管理功能模块，可配置多种点胶阀体，适用于多种点胶工艺和胶水。
>> 提升效率
兼顾智能视觉识别，点胶自动化流程设计和胶重检测功能，减少人工干预，提高设备稼动率，保证产品点胶质量，提高生产效率
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产品参数
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| 产品型号 | 400VSD-AM | ||
| 轴系 | 驱动结构XY轴 | 磁悬浮直驱电机 | |
| 驱动结构Z轴 | 精密研磨丝杆＋伺服电机 | ||
| 有效点胶范围XYZ轴 | 310×240×50mm | ||
| 最⼤速度XY/Z轴 | 1200/500mm/s | ||
| 最⼤加速度XY/Z轴 | 12000/5000mm/s^2 | ||
| 重复定位精度XY/Z轴 | ±0.005/±0.005mm | ||
| Z轴最⼤负载 | 7.5kg | ||
| 上下料机构 | 料盒容量 | 4Pcs | |
| ⽀持产品尺⼨（L*W*H） | 200×90×160mm | ||
| 单轨道传输 | 产品最⼤宽度（W） | 410mm | |
| 产品最⼩宽度（W） | 50mm | ||
| 产品厚度 | 0.1〜5mm | ||
| 传送⽅式 | 防静电圆⽪带传送 | ||
| 传输带连线⾼度 | 880〜960mm | ||
| 控制系统 | 控制⽅式 | 运动控制卡＋⼯业PC | |
| ⼈机界⾯ | 15英⼨⼯业显⽰器 | ||
| 智⾼能度点校胶准 | 激光光斑 | 0.1×0.1mm | |
| 测量范围 | ±3mm | ||
| 智定能位CCD | 视野范围 | 7×5mm^2 | |
| CCD像素 | 1280×1024 | ||
| 扩展通讯 | 内部扩展I/O | 8/8 | |
| 上下游扩展接⼝类型 | SMEMA标准接⼝ | ||
| 点胶维护台 | 真空清洁 | 适⽤低粘度胶⽔ | |
| 旋转擦胶 | 适⽤⾼粘度胶⽔ | ||
| 试点台 | 辅助间差补偿作业 | ||
| 称重系统 | 0.1mg | ||
| 外围输入 | ⼯作电压 | 220V | |
| 电源频率 | 50Hz | ||
| 设备功率 | 3.5kW | ||
| 外接⽓源 | ≥0.55MPa | ||
| 重量外形 | 重量 | 1250kg | |
| 主体尺寸（W*H*D） | 1600×1850×1400mm | ||
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可选配置
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一、胶线检测系统
采⽤千万级别的⼯业相机，⼤幅提⾼测量精度；
测⾼模块对产品的兼容性很强，可以对透明物体进⾏测量；
采⽤⾏业内先进的复合光源对产品进⾏打光，适⽤更多类别产品。
二、胶量称重气压闭环控制系统
针对中⾼粘度胶⽔定量吐出专⻔开发；
实现在线胶量⾃动补偿，节省⼈⼒减少⼲扰；
系统可联网，品质管控实现线上管理。
三、点胶数据采集管理系统
实现车间级别联⽹设备的互联互通；
可以系统发现并定点故障设备，实现早发现早解决提⾼设备利⽤率；
可以对⽣产数据进⾏电⼦汇总，提升现场管理效能；
可根据客户需求升级扩展实现设备端到MES的通联；
可作为MES系统的⼦系统与MES对接。
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产品推荐
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| 全自动点胶机 | 精密点胶阀 |
| 点胶控制器 | |
| 点胶附件 | 点胶工艺与应用 |
品牌实力
