市场与工艺应用
SMT粘剂
硅树脂
LED荧光粉
底部填充剂
热熔胶
锡膏
其他2000Pas以内流体
快拆设计
·液盒带独特的卡扣设计，内置加热块和喷嘴单元
·旋转卡扣，无螺丝设计移除液盒(无需任何工具)
·阀处于工作位也可轻松快速更换撞针
·简便的清洗和配件更换,有效缩短停工时间
顶部校准
·顶部校准设计，可快速配位，迅速校准撞针和喷嘴
·一贯的轻量化设计使点胶精度最大化
·可完成高度一致的单点或珠状体点胶作业(最小0.5纳升)
高度集成
·集成式液盒加热块，精准调控点胶加热温度
·液盒可180度旋转，可定制化地调整点胶方位，方便灵活
·可最大程度地整合进入紧凑的点胶空间
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产品特色
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>> MDC3290高粘度微量喷射点胶系统，专为高粘度流体微量喷射设计。
采用高速压电技术，超高速开关阀可提高点胶频率；
具有高产能、高性价比及超精准的喷射点胶特点；
适用于多种用户定义应用，如，SMA应用、在线点胶固化、裸片叠层、覆晶技术等；
与MDV3200A相比，MDV3280拥有其4倍的内存空间，MDC3290+提供多种应用相关信息存储。
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产品参数
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| 撞针种类 | 单块陶瓷 碳化金属 不同形状 | |
| 点胶量 | 最小0.8纳升单点（取决于流体类型） | |
| 最小胶点直径 | 170微米 | |
| 点胶粘度 | 中高粘度流体，最高200万cps | |
| 供压 | 0.1-8bar（re.）最高200万cps | |
| 喷射压力 | 1-1,000bar（可调） | |
| 频率 | >3,000Hz | |
| 触发延迟 | 85微秒 | |
| 额外功能 | 实时动作：方案模式－编程胶量变化 | |
| 选择引脚－手动控制胶呈变化 | ||
| 喷射阀运行模式 | 脉冲楼式 | 按下触发键后执行预定义脉冲 |
| 单点模式 | 取决千路径长度的点胶 | |
| 无限模式 | 喷射点数由外部信号触发 | |
| 外部模式 | 由应用控制定义的点胶 | |
| 可选加热系统 | 可控喷嘴加热 | 180℃(更高温度可依要求实现） |
| 标准接口 | RS-232C;24V/SV PLC, AUX | |
| 尺寸规格 | 阀体：MDV3250+ | 92.lmmH*41.SmmW*36.SmmD(包含空气冷却） |
| 控制器：MDC3200+ | 128mmH*l02mmW*l73mmD(不含线材）可安装至19"支架 | |
| 重量 | 阀体 | 250克 |
| 控制器 | 1350克 | |
| 电源连接 | 110/230V AC, 50/60Hz电源接口（背面） | |
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产品推荐
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| 点胶控制器 | |
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品牌介绍
