·配合使用胶筒加热块和喷嘴加热块,系统可在最高达180°C(可按需实现更高温度要求)的运行温度下,执行热熔胶点胶作业。
·自由设置参数,可根据点胶要求和点胶介质特性,定制化点胶。
·电子化的控制系统允许用户及时更改喷射参数。
·在高精尖压电马达的驱动下,喷射阀可快速开启和关闭;
·精确的冲程和点胶动力设置,可在热熔胶点胶应用中,实现精细到200um的胶点直径或线宽。
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产品特色
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>> 热熔胶应用最佳点胶方案
专为喷射聚氨酯热熔胶粘剂而研发设计。
热熔胶是一种热塑性粘合剂,经过升温区域时可从固态转为液态。
>> 最长的介质使用周期
最大限度地延长热熔胶使用寿命;
高分子长链聚合物(具有高粘度和低流动性)可获得最佳的温度和湿度调节;
热熔胶加热胶筒有效地缩短加热和更换胶筒的时间。
>> 多元化的喷射方案
Drop-on-drop定点喷射点胶;
Drop-on-fy移动喷射点胶;
多样化可编程控制器,可完成复合型点胶图案应用;
在间歇性粘合剂涂覆应用中,实现精确切断、准确点胶。
>> 电子制造业的完美选择
电子产业的理想选择,可粘合电子产品、智能手机组件、3D MID三维互联塑模器件和PCB印刷电路板。
同时非常适合VHD(高围堰)应用的围堰填充喷射工艺。
胶筒加热块设计独特,可将其连接到用户已熟知的MDV3280、MDV3250+点胶阀上,执行高速点胶作业。
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产品参数
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撞针类型 | 可进行现场更换,不同型状,整体式的陶瓷,钨钢及金刚石 | |
喷射量 | 每次的喷射量最小可至1纳升(取决于胶筒及热熔胶类型) | |
喷射精确度 | 独立的脉冲时间控制保证了喷射高度的精确性 | |
喷射温度 | 高达180℃(更高温度,需进一步向制造商咨询) | |
加热系统 | 针对喷嘴和胶筒特性分别设计不同的加热块,并有独立的加热块控制器 | |
喷射点/线段直径 | <200µm | |
供给压力 | 0.1-8巴(相对)最大100巴(外部供应装置) | |
喷射压力 | 1-1,000巴(可调整) | |
最高喷射频率 | 3,000Hz | |
附加功能 | 可存储实际点胶应用中不同的方案设置参数 | |
喷射阀运行模式 | 成组模式 | 触发信号后启动预定义的脉冲序列 |
单点摸式 | 根据路径长度触发 | |
无限模式 | 由外部触发信号控制点胶数 | |
外控模式 | 由应用程序拉制的可定义点胶虽设置 | |
标准接口 | RS-232C; 24V/5 V PLC, AUX | |
热熔胶喷射头重量 | 650g(含胶筒加热块 不含胶筒) | |
尺寸规格 | 完整的热熔系统 | 190mmH*75mmW*55mmD |
控制器单元 | 128mmH*l02mmW*l73mmD(无电线)3RUx20HP可安装在19"的支架中 | |
电源供应 | 控制器单元 110/230V交流电50/60Hz 电源插头(后面板) |
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