市场与工艺应用
适用于所有类型热熔胶粘剂的高速点胶喷胶作业
理想的加热温度
·配合使用胶筒加热块和喷嘴加热块，系统可在最高达180°C(可按需实现更高温度要求)的运行温度下，执行热熔胶点胶作业。
自定义参数设置
·自由设置参数，可根据点胶要求和点胶介质特性，定制化点胶。
·电子化的控制系统允许用户及时更改喷射参数。
高效的生产效率
·在高精尖压电马达的驱动下，喷射阀可快速开启和关闭；
·精确的冲程和点胶动力设置，可在热熔胶点胶应用中，实现精细到200um的胶点直径或线宽。
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产品特色
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>> 热熔胶应用最佳点胶方案
专为喷射聚氨酯热熔胶粘剂而研发设计。
热熔胶是一种热塑性粘合剂，经过升温区域时可从固态转为液态。
>> 最长的介质使用周期
最大限度地延长热熔胶使用寿命；
高分子长链聚合物(具有高粘度和低流动性)可获得最佳的温度和湿度调节；
热熔胶加热胶筒有效地缩短加热和更换胶筒的时间。
>> 多元化的喷射方案
Drop-on-drop定点喷射点胶；
Drop-on-fy移动喷射点胶；
多样化可编程控制器，可完成复合型点胶图案应用；
在间歇性粘合剂涂覆应用中，实现精确切断、准确点胶。
>> 电子制造业的完美选择
电子产业的理想选择,可粘合电子产品、智能手机组件、3D MID三维互联塑模器件和PCB印刷电路板。
同时非常适合VHD(高围堰)应用的围堰填充喷射工艺。
胶筒加热块设计独特，可将其连接到用户已熟知的MDV3280、MDV3250+点胶阀上,执行高速点胶作业。
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产品参数
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| 撞针类型 | 可进行现场更换，不同型状，整体式的陶瓷，钨钢及金刚石 | |
| 喷射量 | 每次的喷射量最小可至1纳升（取决于胶筒及热熔胶类型） | |
| 喷射精确度 | 独立的脉冲时间控制保证了喷射高度的精确性 | |
| 喷射温度 | 高达180℃（更高温度，需进一步向制造商咨询） | |
| 加热系统 | 针对喷嘴和胶筒特性分别设计不同的加热块，并有独立的加热块控制器 | |
| 喷射点/线段直径 | <200µm | |
| 供给压力 | 0.1-8巴（相对）最大100巴（外部供应装置） | |
| 喷射压力 | 1-1,000巴（可调整） | |
| 最高喷射频率 | 3,000Hz | |
| 附加功能 | 可存储实际点胶应用中不同的方案设置参数 | |
| 喷射阀运行模式 | 成组模式 | 触发信号后启动预定义的脉冲序列 |
| 单点摸式 | 根据路径长度触发 | |
| 无限模式 | 由外部触发信号控制点胶数 | |
| 外控模式 | 由应用程序拉制的可定义点胶虽设置 | |
| 标准接口 | RS-232C; 24V/5 V PLC, AUX | |
| 热熔胶喷射头重量 | 650g(含胶筒加热块 不含胶筒） | |
| 尺寸规格 | 完整的热熔系统 | 190mmH*75mmW*55mmD |
| 控制器单元 | 128mmH*l02mmW*l73mmD(无电线）3RUx20HP可安装在19"的支架中 | |
| 电源供应 | 控制器单元 110/230V交流电50/60Hz 电源插头（后面板） | |
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产品推荐
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品牌介绍
