市场与工艺应用

贴片封装

贴片封装

-   芯片表面喷粉

-   芯片表面喷胶

⾼刚性机⾝设计

·⼀体式焊接机架,整体刚性好,运⾏稳定

特⾊功能

·标配百万级⼯业相机,编程更⽅便

·全封闭精密丝杆模组,运⾏精度⾼、寿命⻓

人机工程

·具备运⾏锁⽌功能,安全防护到位

·标配⾼精度天平,⽀持胶重检测

·配置⽣产数据管理功能,选装条形码扫描

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产品特色

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落地式智能喷涂机器人,专用功能设计,可专门针对半导体行业的点胶应用。


>> 机台类型


>> 高性价比


>> 可定制化


>> 提升效率


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产品参数

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产品型号850VSF
轴系轴数3
驱动结构精密丝杆+伺服电机
有效⾏程XYZ轴770×770×100mm
最⼤速度XY/Z轴500/400mm/s
最⼤加速度XYZ轴5000mm/s^2
重复定位精度XY/Z轴±0.010/±0.010mm
Z轴最⼤负载15kg
气动滑台⽀撑产品尺⼨(L*W*H) 500×500×80mm
控制系统控制⽅式运动控制卡+⼯业PC
⼈机界⾯15英⼨⼯业显⽰器
智定能位CCD对焦⾼度120mm
视野范围29×23mm^2
CCD像素1280×1024
点胶维护台排胶槽⼯艺试排或废胶排除
称重系统0.1mg
外围输入⼯作电压220V
电源频率50Hz
设备功率2kW
加热能耗6kW
外接⽓源≥0.55MPa
重量外形重量1500kg
主体尺寸(W*H*D)1260×1650×1650mm


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可选配置

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   一、胶线检测系统     


配置1.jpg

采⽤千万级别的⼯业相机,⼤幅提⾼测量精度;

测⾼模块对产品的兼容性很强,可以对透明物体进⾏测量;

采⽤⾏业内先进的复合光源对产品进⾏打光,适⽤更多类别产品。


   二、胶量称重气压闭环控制系统   


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针对中⾼粘度胶⽔定量吐出专⻔开发;

实现在线胶量⾃动补偿,节省⼈⼒减少⼲扰;

系统可联网,品质管控实现线上管理。


   三、点胶数据采集管理系统   


配置3.jpg

实现车间级别联⽹设备的互联互通;

可以系统发现并定点故障设备,实现早发现早解决提⾼设备利⽤率;

可以对⽣产数据进⾏电⼦汇总,提升现场管理效能;

可根据客户需求升级扩展实现设备端到MES的通联;

可作为MES系统的⼦系统与MES对接。



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