市场与工艺应用

微电子组装

微电子组装

-   手机中框点胶

-   PCB单板点胶

3D补偿功能

·⼯业相机实现产品XY⽅向的位置校正

·激光测⾼仪与针头测⾼器配合实现Z向位置校准

轨迹预览与寻迹功能

·编程完毕可以进⾏图形预览及寻迹确认

⼈机⼯程

·整合了针嘴清洁,试点测试与残胶收集功能,⽅便作业提升品质

·标配Z轴⾃动前置按钮,⽅便点胶系统维护与调试

双Y轴扩展

·实现上下料与点胶过程同步进⾏,⼤幅提高⽣产效率,同时节省⼈⼒成本

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产品特色

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经济型双工位智能点胶机,多功能设计,可门针对微电子组装行业的点胶应用。


>> 机台类型


>> 高性价比


>> 可定制化


>> 提升效率


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产品参数

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产品型号400VSM
轴系轴数4
驱动结构精密丝杆+伺服电机
有效⾏程XYZ轴550×400×100mm
最⼤速度XY/Z轴500/400mm/s
最⼤加速度XYZ轴5000mm/s^2
重复定位精度XY/Z轴±0.010/±0.010mm
Z轴最⼤负载10kg
气动滑台负载35kg
⽀持产品尺⼨(L*W*H) 250×250×80mm
控制系统控制⽅式运动控制卡+⼯业PC
⼈机界⾯14英⼨⼯业显⽰器
⾼智度能校点准胶激光光斑0.1×0.1mm
测量范围±3mm
智定能位CCD对焦⾼度120mm
视野范围29×23mm^2
CCD像素1280×1024
扩展通讯内部扩展I/O8/8
上下游扩展接⼝类型SMEMA标准接⼝
点胶维护台试点台辅助间差补偿作业
排胶槽⼯艺试排或废胶排除
旋转擦胶/
称重系统/
外围输入⼯作电压220V
电源频率50Hz
设备功率1.6kW
外接⽓源≥0.55MPa
重量外形重量330kg
主体尺寸(W*H*D)600×1600×765mm

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可选配置

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   一、胶线检测系统     


配置1.jpg

采⽤千万级别的⼯业相机,⼤幅提⾼测量精度;

测⾼模块对产品的兼容性很强,可以对透明物体进⾏测量;

采⽤⾏业内先进的复合光源对产品进⾏打光,适⽤更多类别产品。


   二、胶量称重气压闭环控制系统   


1640828194310721.jpg

针对中⾼粘度胶⽔定量吐出专⻔开发;

实现在线胶量⾃动补偿,节省⼈⼒减少⼲扰;

系统可联网,品质管控实现线上管理。


   三、点胶数据采集管理系统   


配置3.jpg

实现车间级别联⽹设备的互联互通;

可以系统发现并定点故障设备,实现早发现早解决提⾼设备利⽤率;

可以对⽣产数据进⾏电⼦汇总,提升现场管理效能;

可根据客户需求升级扩展实现设备端到MES的通联;

可作为MES系统的⼦系统与MES对接。



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